產(chǎn)品介紹

精確測量鍍金層厚度對整個產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制意義重大，天瑞儀器是一家專業(yè)生產(chǎn)鍍金層無損X射線測厚儀的廠家，thick800a型測厚儀采用上照式激發(fā)，滿足客戶不同規(guī)格產(chǎn)品測試，是一款性價比極高的產(chǎn)品。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可精確定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

材質(zhì)分類

一類呈同質(zhì)材料鍍金，另一類是異質(zhì)材料鍍金。

同質(zhì)材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。

按被鍍件

金屬件上鍍金，非金屬件上鍍金

非金屬鍍金包含玻璃上鍍金,塑料上鍍金,陶瓷上描金等,因為其廢料上的金很容易回收,從金屬件鍍金廢料中回收黃金的技術(shù)問題來分.金屬件鍍金廢料,以后稱鍍金廢料。

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

技術(shù)指標

型號：Thick 800A鍍金層無損X射線測厚儀

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應(yīng)用領(lǐng)域

鍍金層無損X射線測厚儀主要應(yīng)用于黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。

工作原理

　　若一個電子由軌道游離，則其他能階的電子會自然的跳至他的位置，以達到穩(wěn)定的狀態(tài)，此種不同能階轉(zhuǎn)換的過程可釋放出能量，即X-射線。因為各元素的每一個原子的能階均不同，所以每一元素軌道間的能階差也不同相同。

下述可描述X-射線熒光（x-ray）的特性：若產(chǎn)生X-射線熒光是由于轉(zhuǎn)移一個電子進入K 軌道，一個K軌道上的電子已事先被游離，另一個電子即代替他的地位，此稱之為K 輻射。不同的能階轉(zhuǎn)換出不同的能量，如Kα輻射是電子由L軌道跳至K軌道的一種輻射，而Kβ輻射是電子從M 軌道跳至K軌道的一種輻射，其間是有區(qū)別的。若X-射線熒光是一個電子跳入L的空軌域，此種輻射稱為L輻射。同樣的L 輻射可劃分為Lα 輻射，此是由M軌道之電子跳入L軌道及Lβ 輻射，此是由N 軌道之電子跳入L 軌道中 。由于Kβ輻射能量約為Kα的11%，而Lβ輻射能量較Lα大約20%，所以以能量的觀點Lα及Lβ是很容易區(qū)分的。

原子的特性由原子序來決定，亦即質(zhì)子的數(shù)目或軌道中電子的數(shù)目，即如圖所示特定的X-射線能量與原子序間的關(guān)系。K輻射較L輻射能量高很多，而不同的原子序也會造成不同的能量差。

　　特定的X-射線可由比例計數(shù)器來偵測。當輻射撞擊在比例器后，即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。

　　使用X-射線熒光原理測厚，將被測物置于儀器中，使待測部位受到X-射線的照射。此時，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號，且由儀器記錄下來，測量X-射線的強度可得到鍍膜的厚度。

　　在有些情況，如：印刷線路板上的IC導(dǎo)線，接觸針及導(dǎo)體的零件等測量要求較高 ,一般而言，測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求：

1.不破壞的測量下具高精密度。

2.極小的測定面積。

3.中間鍍膜及素材的成份對測量值不產(chǎn)生影響。

4.同時且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。

5.同時測量雙合金的鍍膜厚及成份。

而膜厚測試儀，x-ray法就可在不受素材及不同中間膜的影響下得到高精密度的測量。