隨著電腦、手機等電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，促進了電子元器件的巨大需求，而這些電子元器件的基本工藝：電鍍技術，則獲得了快速的發(fā)展。電鍍在電子工業(yè)中的應用，有著不同于其他行業(yè)的特點，這就是除了裝飾、防護性要求外，更看重的是功能性方面的要求。而且電子電鍍涉及的鍍種多，工藝流程較長，工藝要求很高。用于電子產(chǎn)品和電子行業(yè)的電鍍技術被稱為電子電鍍，其鍍層包括導電性鍍層、釬焊性鍍層、信息載體鍍層、電磁屏蔽鍍層、電子功能性鍍層、印刷線路板電鍍、電子構件防護鍍層、電子產(chǎn)品裝飾鍍層等。電子電鍍工藝大多數(shù)是近幾十年開發(fā)的新工藝，如非金屬電鍍工藝、化學鍍和一些貴金屬電鍍、合金電鍍技術等。隨著電子元件在線路板上的微型化、復雜化、輕量化、多功能、高可靠、長壽命等要求，單面和雙面線路板已不能滿足要求，多層印刷線路板應運而生，現(xiàn)今多層線路板的孔化和圖形電鍍技術的質量優(yōu)劣代表著國家電子行業(yè)水平，現(xiàn)在新的電鍍工藝開發(fā)有很大比重已放在電子行業(yè)的產(chǎn)品電鍍上。

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