一、簡(jiǎn)介

   The Organic Solderability preservatives

    OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。

    OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

   銅面有機(jī)保焊劑或防氧化劑OSP-106A/B/C/D是專門用于印制電路板的水溶性預(yù)焊劑，用于取代傳統(tǒng)的熱風(fēng)整平及其它成本昂貴的PCB無(wú)鉛表面處理。該產(chǎn)品可在銅表面及孔內(nèi)提供一層均勻致密的有機(jī)防護(hù)涂層(OSP)，保持銅表面的整平性及防止銅面被氧化，并在銅面經(jīng)多次表面貼裝焊接及波峰焊后，仍具有優(yōu)良的可焊接能力。該技術(shù)具有工序簡(jiǎn)單，成本低廉，安全可靠的特點(diǎn)，是PCB行業(yè)中一種新興的深受歡迎的制程新工藝。

KBX--106A/B是適用于單雙面板和撓性印制電路板的水溶性預(yù)焊劑，用于取代傳統(tǒng)的噴錫及防氧化處理。該產(chǎn)品可在銅表面及孔內(nèi)提供一層均勻致密的有機(jī)防護(hù)涂層（OSP），保持銅表面的整平性及防止銅面被氧化，保證銅面在之后的貼裝及波峰焊具有優(yōu)良的可焊接性。該技術(shù)具有工序簡(jiǎn)單，成本低廉，安全可靠等特點(diǎn)，用以代替熱風(fēng)整平鎳金工藝。是新興的深受業(yè)界歡迎的制程新工藝。

1、特性通孔內(nèi)的焊接性能方面和SMT焊墊上的焊錫延伸性能方面令人滿意。

2、具有良好的抗潮性，經(jīng)處理后，大約一年內(nèi)可防止銅面氧化。

3、具有良好的耐熱性，可經(jīng)受多次熱循環(huán)。

4、具有與不潔助焊劑和錫膏的良好適應(yīng)性。甚至在多次熱循環(huán)后，仍可在電鍍面的涂覆 層具有無(wú)粘性，極薄和均質(zhì)的特點(diǎn)。                                         

5、由于是化學(xué)反應(yīng)過(guò)程，在阻焊油、碳漿和除了金以外的多數(shù)金屬物質(zhì)的表面上都不會(huì) 有涂覆層和殘留物（即離子污染很少），所以能用于免洗制程。

6、由于是水溶性弱醋酸基溶液，不含其它溶劑，所以它不僅環(huán)保，而且腐蝕性比甲酸基溶液弱。

7、本制程在化學(xué)反應(yīng)活性和用熱方面都很溫和，不會(huì)有類似熱風(fēng)整平和鍍鎳金那樣對(duì)阻焊油墨造成甩油之類的破壞。

8、與熱風(fēng)整平相比，減少了阻焊油表面錫珠的問(wèn)題。

二、物化及操作參數(shù)：

外觀：        淡藍(lán)色透明或半透明溶液

比重：         1.02-1.04

PH值：        2.8-3.4

保質(zhì)期：     一年

每升藥液可處理20-30平米