從印制電路板業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)上看，會(huì)有廣闊的市場(chǎng)前景。這是由于PCB已經(jīng)成為電子系統(tǒng)的主要產(chǎn)品。它幾乎在所有的電子產(chǎn)品中得到使用?，F(xiàn)在，由于電子信息化的數(shù)據(jù)處理以及通信系統(tǒng)等都在迅速的增加，使得印制電路板的需求量也隨之?dāng)U大。其中，下一代的電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求，突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機(jī)產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板、HDI/BUM基板、IC封裝基板（BGA、CSP）等PCB品種成了擴(kuò)大需要量的中心產(chǎn)品。

世界印制電路板市場(chǎng)的需求量增加，主要依賴于通信產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品部分的增加。增加的PCB需要量，主要是HDI/BUM基板和IC封裝基板。根據(jù)Prismark的市場(chǎng)分析，1999年世界HDI/BUM印制電路基板的生產(chǎn)值，達(dá)到了32.1億美元，為世界PCB市場(chǎng)份額的9%。預(yù)測(cè)在2004年，這類高性能PCB的產(chǎn)值約能實(shí)現(xiàn)122.6億美元，它占整個(gè)世界PCB市場(chǎng)的22.5%。預(yù)測(cè)HDI/BUM基板的生產(chǎn)值，在1999年―2004年五年間的年平均增長(zhǎng)率可超過(guò)30%。

在1996―2000年期間，中國(guó)內(nèi)地PCB產(chǎn)值年平均增長(zhǎng)率在25.8%。其年產(chǎn)值由1996年的90億元擴(kuò)大到2000年的313億元人民幣，2001年PCB的產(chǎn)值又提高到360億元人民幣，首次在產(chǎn)值上超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣，僅次于日本、美國(guó)，成為居第三位的世界PCB生產(chǎn)地。

中國(guó)內(nèi)地低層數(shù)PCB產(chǎn)品（單面板、雙面板）的生產(chǎn)技術(shù)，現(xiàn)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際水平。此方面的生產(chǎn)技術(shù)已趨于成熟，并在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上具有優(yōu)勢(shì)。在20世紀(jì)90年代中期興起的“高密度互連基板”（HDI/BUM基板）和IC封裝基板的生產(chǎn)方面，中國(guó)內(nèi)地已經(jīng)有數(shù)十家生產(chǎn)廠具備有生產(chǎn)這種基板的先進(jìn)設(shè)備。中國(guó)內(nèi)地HDI/BUM基板的生產(chǎn)量，近年也在迅速增加。

印制電路板用的主體材料―覆銅板，在中國(guó)內(nèi)地已經(jīng)可以進(jìn)行大量的生產(chǎn)，其產(chǎn)品的品質(zhì)也基本可以滿足要求，而高品質(zhì)的覆銅板和適應(yīng)于環(huán)境保護(hù)要求的綠色型覆銅板現(xiàn)還正處于研試階段。PCB基板材料用的浸漬纖維紙、玻璃纖維布、樹脂和銅箔，大部分還是依賴進(jìn)口。生產(chǎn)規(guī)模大、自動(dòng)化程度高、精密性和可靠性要求高的PCB設(shè)備，在中國(guó)內(nèi)地仍需要由海外的PCB設(shè)備生產(chǎn)廠家提供。印制電路板制造中產(chǎn)生的廢水對(duì)環(huán)境影響的問(wèn)題，已經(jīng)在中國(guó)內(nèi)地PCB業(yè)界開(kāi)始得到重視。雖然對(duì)這類廢液的處理工作已經(jīng)開(kāi)展起來(lái)，但處理的水平還有待提高。對(duì)于防止廢液處理中的二次污染問(wèn)題，目前大多數(shù)的PCB企業(yè)仍未有足夠的重視。水資源的綜合利用還未提到議事日程。

預(yù)測(cè)今后幾年內(nèi)，中國(guó)內(nèi)地的PCB生產(chǎn)量還會(huì)由于國(guó)內(nèi)需求量的繼續(xù)增長(zhǎng)而擴(kuò)大，且在出口量上也會(huì)有更進(jìn)一步的提高。由于海外的電子整機(jī)產(chǎn)品大量的移入到中國(guó)內(nèi)地進(jìn)行生產(chǎn)，而世界電子工業(yè)整體上尚處于低增長(zhǎng)的趨勢(shì)，因此中國(guó)內(nèi)地的PCB業(yè)在“十五規(guī)劃”期間 ，其年均增長(zhǎng)率會(huì)保持在20%以上。