6月16、18日兩天，樂思化學(xué)分別在東莞長安和江蘇昆山成功舉辦了兩場印制電路板無鉛最終表面處理研討會，共計有300多人次參加了這兩場研討會。研討會針對樂思化學(xué)改進(jìn)的ENTEK?PLUS HT OSP產(chǎn)品制程、沉錫及納米表面處理、沉鎳金替代制程——Orme STAR?Ultra等表面處理制程進(jìn)行了研討。

樂思化學(xué)亞洲高級副總裁/董事總經(jīng)理潘偉業(yè)先生主持開幕，樂思化學(xué)印制電路板用化學(xué)品亞洲市場總監(jiān)周鎮(zhèn)秋先生向與會人士對樂思化學(xué)進(jìn)行簡要介紹，全球產(chǎn)品經(jīng)理Jim Kenny先生介紹了印制電路板最終表面處理制程，包括ENIG、HASL、ENEPIG、Immersion Tin、OSP等。研討會還特別邀請來自Prismark的姜博士介紹了《印制電路板市場前景》，內(nèi)容還有《無賈凡尼腐蝕現(xiàn)象的系列銅微蝕劑及改進(jìn)的ENTEK?PLUSHTOSP產(chǎn)品制程》、《沉錫及納米表面處理—ORMECON?CSN Classic and ORMECON?CSN Nano》、《Alpha STAR?在潛變腐蝕和平面微空洞上的表現(xiàn)》、《PCB表面處理及SMT焊接缺陷》、《對高性能材料的氧化物處理》、《低銀無鉛噴錫板合金》等等，研討會的內(nèi)容引起與會人士的極大興趣。

樂思化學(xué)印制電路板用化學(xué)品得到全球眾多電路板制造廠商、裝配商及OEM的認(rèn)可及應(yīng)用，其無鉛最終表面處理處于業(yè)界領(lǐng)先地位，是最為認(rèn)可的熱風(fēng)整平替代制程，包括有機可焊保護(hù)膜、沉銀、沉錫、納米表面處理以及其他金屬替代制程之一，滿足當(dāng)今嚴(yán)謹(jǐn)?shù)挠≈齐娐钒逡?。去年九月，樂思化學(xué)策略性收購歐明創(chuàng)(Ormecon)進(jìn)一步加強了其在最終表面處理領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位。