中國電鍍網訊：8月23日，由中國電子電鍍專家委員會主辦的“2015年第十七屆中國電子電鍍專家委員會學術年會”在陜西師范大學召開。西安堪稱中國古都之首，是中國古代最重要的政治、經濟、文化中心之一，在中華五千年文明史上的地位無可爭辯。而今，西安是國家實施“一帶一路”戰(zhàn)略的重要節(jié)點，絲綢之路經濟帶的新起點，中西部地區(qū)最大的科研、高等教育、國防科技工業(yè)、高新技術產業(yè)、電子信息產業(yè)基地，航空、航天工業(yè)的核心基地。為適應這種新變化，加強以西安為龍頭的中西部地區(qū)高端電子裝備制造領域的學術交流與技術進步。來自國內外電子電鍍及表面處理研究、生產的相關工程技術人員、大專院校和研究院所的專家、教授參加。中國表面工程協(xié)會電鍍分會吳躍，應邀參加會議。

上海交大李明教授、哈工大安茂忠教授、樂思化學衛(wèi)斯林全球執(zhí)行總裁、JCU研究室沈曉鷹主任、重慶大學李莉教授、福州大學孫建軍教授、武漢風帆劉仁志高工、四川華豐集團沈涪高工、四川華豐集團張勇強高工、寧波康強馮小龍高工、常州大學陳智棟教授、臺灣佳境鄭元良執(zhí)行董事、重慶立道胡國輝總經理、羅門哈斯張成芳高工、永星化工劉新穎高工、廣州三孚詹益騰高工、天津鎳鎧劉偉高工、武漢艾特普雷熊剛教授、深圳奧美特蘇騫董事長等，分別做了三維封裝中的電沉積技術新進展、乙內酰脲與金屬離子的配位作用及其在無氰電鍍中的應用、電子裝配中高質量納米表面處理技術、聚酰亞胺薄膜的無電解鍍覆技術、脈沖復合電沉積的研究現(xiàn)狀、電鍍液分析方法新進展、激光電鍍技術新進展、國內接插件電鍍中接觸件鍍金工藝發(fā)展現(xiàn)狀、接插件微孔深孔電鍍工藝技術、高密度集成電路引線框架技術進展、低溫化學鍍鎳及柔性線路板表面化學鍍軟鎳、務實規(guī)劃電鍍廢水廢液的“零排放”、“無氰鍍銅、鍍銀、化學鍍金工藝介紹”、無氰鍍銀工藝的應用及展望、新型化學鎳金技術及應用、電鍍廠家的環(huán)保和安全必須從氰化物的管控做起、釹鐵硼鍍鎳熱減磁問題的解決方法及工藝過程，氯化鉀鍍鋅添加劑的新進展和半導體封裝鍍錫的技術難點和解決方案等方面的報告。

會上，與會人員交流了電子電鍍工藝技術、電子電鍍基礎技術及電子電鍍環(huán)保技術等方面。大會特別感謝重慶立道表面技術有限公司等單位的大力支持!