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陶氏針對無鉛凸點電鍍推出全新 SOLDERON錫-銀電鍍液

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2013-12-06??來源:EEFOCUS??瀏覽次數(shù):787 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:中國電鍍網(wǎng)資訊:陶氏化學(xué)公司(NYSE:DOW) 旗下的陶氏電子材料事業(yè)群最近宣布推出SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液,應(yīng)用于無鉛焊

中國電鍍網(wǎng)資訊:陶氏化學(xué)公司(NYSE:DOW) 旗下的陶氏電子材料事業(yè)群最近宣布推出SOLDERON™ BP TS 6000 錫-銀電鍍液,應(yīng)用于無鉛焊球凸點電鍍領(lǐng)域。該新一代配方的特點是提高了錫銀電鍍工藝的性能及電鍍液的穩(wěn)定性,而且使用更方便,從而實現(xiàn)了業(yè)界最廣泛的工藝范圍,具有最穩(wěn)健的工藝靈活性,其持有成本(COO)亦極具競爭力。

“隨著-倒裝芯片封裝正在成為主流工藝,而且業(yè)界的發(fā)展方向繼續(xù)朝著2.5D和3D封裝技術(shù)前進,在電鍍應(yīng)用領(lǐng)域,針對高性能無鉛產(chǎn)品存在著很明顯的市場需求,” 陶氏電子材料事業(yè)群先進封裝金屬化全球業(yè)務(wù)總監(jiān)Robert Kavanagh 博士說道。“針對當今越來越精細的凸點尺寸,客戶需要對其材料進行優(yōu)化。這種新電鍍液在性能上取得了顯著的提升,在與陶氏的和其他主要的銅(Cu)柱電鍍產(chǎn)品配合使用時,其電鍍速度更快,均勻性更佳,表面形貌更加平滑,而且連接界面更加平整、無孔洞。”

針對SOLDERON BP TS 6000 錫-銀(SnAg)電鍍液, 無需改變組分濃度或成份,其電鍍速率范圍即可從2微米/分鐘到9微米/分鐘,與市場上所提供的其他解決方案相比,其工藝范圍顯著加大。該電鍍液可使銀組分連續(xù)可調(diào),這就使其適用于諸多應(yīng)用領(lǐng)域,而不用改變電鍍液配方以應(yīng)對不同的加工要求。已經(jīng)證明,該電鍍液的穩(wěn)健性足以應(yīng)對多種電路設(shè)計的晶圓凸點和蓋封工藝,而且該產(chǎn)品并不限于特定的光阻劑。在范圍寬廣的諸多晶圓類型中,使用TS6000電鍍的凸點在回流后,芯片內(nèi)凸點高度均勻性(WID)小于5%, 證明其可適用于大規(guī)模生產(chǎn)。此外,在回流之后無大孔洞和微孔洞產(chǎn)生,從而提高了良率及可靠性。

“SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液最具吸引力的特點之一是該產(chǎn)品-極大的靈活性,這種靈活性使其在各種應(yīng)用領(lǐng)域均能夠表現(xiàn)優(yōu)異,覆蓋通道內(nèi)和蘑菇狀凸點制備工藝,及銅柱和微銅柱蓋封工藝等運用” Kavanagh補充道。

SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液已經(jīng)被證實在電解和熱性能方面均具有-優(yōu)良的穩(wěn)定性,這些特性使其COO獨具競爭力。其電解壽命>100 Ah/L,而且使用時間超過6個月,并可兼容在線濃度分析,從而使鍍液更為方便使用。

SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液目前正在多個客戶處進行β測試。如需樣品,請冾陶氏電子材料事業(yè)群。

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