中國電鍍網(wǎng)資訊：無鉛化表面貼裝大勢所趨

隨著人們環(huán)保意識的日益增強，業(yè)界對鉛的使用限制越來越多。盡管電子行業(yè)所用的鉛占不到世界鉛使用量的1%，但由于該行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例的迅速增加，因此表面貼裝行業(yè)的無鉛化已成為一個亟待解決的課題。

元器件的無鉛電鍍是貼裝行業(yè)實現(xiàn)無鉛化的首要條件，也是貼裝企業(yè)對元器件供應(yīng)商的迫切要求。由于無鉛電鍍和含鉛電鍍的工藝基本是一樣的，故電鍍的無鉛化難度相要比貼裝無鉛化簡單一些，選擇合適的替代合金，就可以使鍍層質(zhì)量和使用性能能夠滿足焊接要求。在鍍層質(zhì)量方面不產(chǎn)生晶須、表面光澤好、與鎳層結(jié)合牢固;在使用性能方面具有良好的濕潤性、焊料接合強度、回流焊后的氣孔、抗老化性能等。

大量實驗表明，當(dāng)采用傳統(tǒng)的鉛錫焊料時，新鍍層的使用性能與Pb-Sn鍍層不相上下;但當(dāng)改用無鉛焊料時，必須將回流焊溫度提高到260℃才能達(dá)到Pb-Sn焊料在235℃回流焊時的潤濕及接合強度。貼裝無鉛化主要在于無鉛焊料的選擇及焊接工藝的調(diào)整，其中尤以無鉛焊料的選擇最為關(guān)鍵。選擇無鉛焊料的原則是：熔點盡可能低、接合強度高、化學(xué)穩(wěn)定性好。

事實上，由于各國和地區(qū)的嚴(yán)格立法及表面貼裝行業(yè)對環(huán)境保護(hù)的重視，按歐盟要求的時間表實現(xiàn)大部分元件與焊接過程的無鉛化是完全有可能的。但要徹底實現(xiàn)無鉛化，難度仍然很大，因為無鉛焊接的溫度在260℃以上，這對元器件和面積較小的PCB而言，是可以接受的;而對面積較大的PCB，將有可能引起變形和翹曲等問題。要從根本上解決這一問題，必須改變PCB材料，但這絕非一朝一夕可以完成，因此，整個行業(yè)還將不斷面臨更多的變數(shù)，SMT也將順應(yīng)這個趨勢而不斷推陳出新，滿足EMS的各種需求。

整個行業(yè)近幾年流行“無鉛”，在Nepcon/EMTSouthChina展會上得到了業(yè)內(nèi)廣泛的關(guān)注。SMT技委會系長富士康科技集團(tuán)的薛廣輝在參加了上屆會議后作出如下評價：“我們本身就從事電腦及通訊產(chǎn)品的制造，對SMT一塊的需求非常大，Nepcon/EMTSouthChina提供了很好的一個專業(yè)交流平臺，在會上可以看到制造、檢測、裝配等一系列的設(shè)備，可以做很具體的比較。而且技術(shù)也非常先進(jìn)，無鉛的概念也是這次展覽的主題，參觀效果很好。”

信佳電子(深圳)有限公司生產(chǎn)工程部主管王官龍說：“Nepcon/EMTSouthChina的規(guī)模非常大，會上展出的都是業(yè)內(nèi)最新的電子生產(chǎn)設(shè)備，展商的質(zhì)量也是最頂尖的。無鉛產(chǎn)品是近期電子制造業(yè)最流行的主題，在這次展會上看到非常多的無鉛方面的產(chǎn)品及設(shè)備，很有收獲。”

Nepcon/EMTSouthChina作為專門面向電子制造行業(yè)專業(yè)人士的盛會，參觀者可以在展會上找到所需的技術(shù)和產(chǎn)品，用于質(zhì)量控制、研究、設(shè)計和生產(chǎn)線的開發(fā)，從而提高制造技術(shù)和實現(xiàn)新的成本有效的系統(tǒng)。為整個產(chǎn)業(yè)鏈提供從元器件、測試測量到轉(zhuǎn)包服務(wù)的“一站式”解決方案，也將為行業(yè)觀眾提供尋找新的供應(yīng)商、收集市場信息和學(xué)習(xí)最新技術(shù)的交流平臺，有力推動整個電子制造業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。