銅沒(méi)有打底好吧？

電鍍鎳鉻后開(kāi)裂的原因有這幾種，你看能不能對(duì)應(yīng)上

1、開(kāi)裂可能是鍍鉻之前的活化、鍍鎳之前的銅活化、鍍銅之前的預(yù)鍍鎳活化、鈀活化、粗化等不良造成，需要具體查看零件開(kāi)裂深度。

2、需要檢查酸銅、半亮鎳、亮鎳、鍍鉻的光亮劑是否過(guò)量添加，如果光亮劑加入量過(guò)多，鍍層會(huì)存在較大的內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致鍍層開(kāi)裂。

3、如果鍍層從底材表面開(kāi)裂，排除脫脂或粗化不良，需要檢查塑膠件本身注塑應(yīng)力是否已經(jīng)消除。如塑膠件本身又較大的應(yīng)力，再加上鍍層應(yīng)力，結(jié)合力一定不會(huì)合格。

 電鍍鉻層的應(yīng)力極大，因此不能鍍厚，縮短鍍鉻時(shí)間即可。

應(yīng)該先查是從哪開(kāi)裂，如果是從塑膠底層裂開(kāi)，就有可能是應(yīng)力或前處理不良，一般經(jīng)過(guò)去應(yīng)力處理後，有裂開(kāi)的現(xiàn)象，都是前處理不好。