為了提高鎳層的硬度，常向電鑄溶液中加入某些添加劑，這時鎳層的其他性能也會發(fā)生變化。某些添加劑對硫酸鹽電鑄鎳層硬度和內應力的影響見表1。表1添加劑對硫酸鹽電鑄鎳層硬度和內應力的影響
|
添加劑 |
含量 ／(g/L) |
顯微硬度HV |
內應力，MPa |
|
不含添加劑 |
含添加劑 |
|
苯二磺酸(C6H606S2) |
0.6 |
280 |
380 |
-35 |
|
丁炔二醇(C4H602) |
0.2 |
220 |
460 |
35 |
|
0.5 |
220 |
620 |
45 |
|
添加劑 |
含量／(g／L) |
顯微硬度HV |
內應力，MPa |
|
不舍添加劑 |
含添加劑 |
|
香豆素(C9H602) |
1.O |
220 |
574 |
84 |
|
3.0 |
220 |
578 |
85 |
|
胱氨酸(C6H12N204S2) |
0.5～0.8 |
250 |
450 |
|
|
二磺酸(C10H806S2) |
1.0 |
280 |
380 |
-80 |
|
8.0 |
250 |
650 |
10 |
|
糖精(C7H603SN) |
0.O3 |
220 |
520 |
-80 |
|
3.O |
220 |
580 |
-80 |
|
對甲苯磺酰胺(C9H9N02S) |
2.0 |
210 |
570 |
|
已關閉
懸賞分：0
