錫鉍合金鍍層因具有無晶須、熔點較低、可焊性好等優(yōu)點，在國外已大量推廣應(yīng)用，在國內(nèi)的研究和應(yīng)用則較少。本文通過條件實驗和正交試驗對硫酸鹽錫鉍合金電鍍液配方進行了改進。研究了鍍液中穩(wěn)定劑、平滑劑、光亮劑、表面活性劑含量及操作條件對鍍液及鍍層性能的影響。結(jié)果表明，該鍍液穩(wěn)定、易操作，且獲得的Sn-Bi合金鍍層均勻致密、光亮、結(jié)合力及釬焊性優(yōu)良。得到合適的工藝條件為：鍍液中穩(wěn)定劑含量1．5～2ml／L、平滑劑含量0．5～1g／L、光亮劑含量8～10ml／L、表面活性劑含量3g／L、pH值0．9～1．1、陰極電流密度1A／dm^2。